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高導熱凝膠BH-T1060
BH-T 1060通用環保型非固化高導熱材料是一種柔性的矽樹脂導熱縫隙填充材料，它具備高導熱率，低界面熱阻，以及優越的耐高低溫性、耐氣候、耐輻射及優越的介電性能，是目前用于大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。
性能 | 單位 | 1060 | 測試方法 | |
顔色 | / | 灰色 | 目測 | |
點膠速率, 30毫升針筒, 90psi | g/min | 15 | / | |
密度 | g/cm3 | 3.3 | ASTM D792 | |
典型的最小界面厚度 | mm | 0.2 | / | |
導熱系數 | W/m·K | 6 | ASTM D5470 | |
熱膨脹系數 | ppm/K | 150 | ASTM E831 | |
工作溫度範圍 | ℃ | -55~200 | / | |
絕緣強度 | VAC/mm | >6000 | ASTM D149 | |
體積電阻率 | Ω·cm | >1013 | ASTM D257 | |
介電常數, 1MHz | / | 5 | ASTM D150 | |
UL94阻燃等級 | / | V-0 | UL 94 | |
RoHS标準 | / | 符合 | / | |
除氣測試 | TML 總的質量損失 | % | <0.5 | ASTM E595 |
CVCM 揮發物質冷凝量 | % | <0.1 | ||
保存期 | 月 | 12 | / | |
熱阻~厚度關系
包裝信息和使用方法
1060有30CC/55CC/180CC/300CC點膠筒包裝和5公斤以上的桶裝包裝，還可以根據要求提供定制包裝方式。可以通過手持式或者全自動點膠機設備來塗膠, 選擇合适的包裝、點膠針頭和點膠壓力, 将所需量的導熱凝膠分配到芯片或散熱片上。返修時凝膠可以容易地擦掉。
訂購信息
産品包裝編碼BH-TXXXX-YY-ZZZZ | 包裝信息 |
BH-T1060-00-0080 | 30CC點膠筒包裝，80克 |
BH-T1060-00-0150 | 55CC點膠筒包裝，150克 |
BH-T1060-00-0480 | 180CC點膠筒包裝，480克 |
BH-T1060-00-0800 | 300CC點膠筒包裝，800克 |
BH-T1060-11-0005 | 5L桶裝，5KG |