單組份導熱凝膠

單組份導熱凝膠産品由有機矽聚合物和高導熱陶瓷填料組成，不含任何的金屬填料，導熱系數最高達到6W/m·K, 采用單組份包裝, 使用時不需要混合或固化，通過點膠的方式塗膠。單組份導熱凝膠提供優異的導熱性能和低的熱阻，在非常低的壓力下就可以達到高壓縮率，從而減少器件上的應力。

産品特性

Ÿ   導熱凝膠超低熱阻，優化産品的散熱性能，器件上低壓縮應力

Ÿ   更好的浸潤性，在更小的壓縮形變可以達到跟導熱墊片同樣的潤濕效果

Ÿ   适應不同高度的芯片，不用特别考慮産品尺寸及公差的限制，研發設計靈活

Ÿ   物料編碼統一，提高采購管理的方便性，一個型号規格可以實現多種機型、多種産品的需求自動化程度高，極大程度的提高了施工效率、降低了人工及時間成本、優化了産品的穩定性

應用領域

Ÿ   微處理器散熱

Ÿ   内存和電源模塊

Ÿ   電力電子

Ÿ   汽車電子

Ÿ   半導體

Ÿ   平闆顯示器

Ÿ   消費電子

單組份導熱凝膠的包裝

Ÿ   30CC點膠筒(80克)

Ÿ   55CC點膠筒(150克)

Ÿ   180CC點膠筒(480克)

Ÿ   300CC點膠筒(800克)

Ÿ   5L桶裝(5公斤)

Ÿ   定制包裝方式