超高導熱、超柔性導熱墊片是一種導熱系數大于12W/m·K，且兼具出色的柔順性系列産品，如表1所示。該系列産品是為解決高熱流密度，高度集成化電子設備發熱器件和散熱片之間的散熱問題。該系列材料的超柔性能夠迅速填充不規則的粗糙表面，确保出色的界面潤濕性及界面适配性，有效消除界面之間的空氣産生的熱阻，降低界面接觸熱阻，形成良好的熱傳遞橋梁，便于發熱器件熱量的導出。

基礎構成

v 矽橡膠+陶瓷填料

産品特性

v 導熱系數高達12W/ m·K、15W/ m·K.

v 超柔性和低硬度，提供良好的界面潤濕性，降低表面熱阻。

v 适用不規則粗糙的表面

v 超低回彈應力，降低瞬時壓縮應力，保護發熱器件。

v 自由模切型材

v 電絕緣

v 優異的可靠性及阻燃性

典型應用

v 5G通信基站、無線基礎設施、光模塊

v 消費電子

v 精密光電

v 汽車電子及動力電池

v 硬盤驅動器及固态硬盤存儲設備

v 發熱元器件與散熱器或殼體之間散熱

表1 超高導熱超柔性墊片性能表

應用特性

v 超高導熱超柔性導熱墊片非常柔軟，在包裝、轉移和加工時需要特别注意，以此保證産品的最佳性能和用量。産品受到過大壓力時，會出現材料粘在一側或兩側的離型膜上，甚至産品會出現不可回複的變形（由于該産品不會回彈，所以變形是永久性的。）。

v 由于産品具有超軟的特性，藍色離型膜上會出現輕微霧狀，這屬于該系列産品的正常現象，這并不影響産品的性能。

v 盡量減少轉移和撕貼産品的次數，由于材料具有低模量的特性，随着時間的延長，裁切片可能會粘在一起。

v 轉移産品，或撕下藍色離型膜進行直觀檢查時，過度操作可能會導緻不必要的材料變形。

圖1 BH-T6121産品展示

特殊說明

v 裁切前，請撕下一側的藍色離型膜，在撕下藍色離型膜時，膜上有霧狀情況是正常的，不會影響材料的性能。

v 任何離型膜，必須緩慢（小于150厘米/分鐘）并以較低的剝離角度剝離。剝離速度過快，或剝離角度過大，可能會導緻材料分層，粘到離型膜上。

v 為了最大限度的減少材料分層，避免材料粘到離型膜上，請從離型膜上慢速剝離。

圖2 離型膜剝離圖示

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